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硅片切片机主要应用于太阳能电池行业和半导体行业。激光可以切片,削减或槽表面的硅,多晶硅,锗和砷化镓等。这项技术不会损害任何一边的硅,和产品的性能。作为一个结果,生产效率,以及生产效率大大提高。

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